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行業新聞

汽車（chē）產業鏈，沒有人能逃過（guò）「造芯」

發布時間：2022-05-05 01:09:43瀏覽次數：51

這是2021年全球（qiú）汽車芯片的出貨（huò）量，相比2020年（nián）同比增長（zhǎng）30%，速（sù）度遠遠超越其他（tā）同類型芯（xīn）片。

而麵對這個巨大的市場蛋糕，各路豪雄也紛紛出馬，其中不乏技術實力雄（xióng）厚的（de）消費電子芯片巨頭，也有飽受缺芯困擾的主機廠，甚至作為產（chǎn）業鏈（liàn）最後一環的終端造車廠，也沒能經受住誘惑。

造芯“新勢力”

如（rú）果用智能汽車領域的名詞（cí）類比，那麽英特爾、高通、英偉（wěi）達、華（huá）為等消費（fèi）電子（zǐ）巨頭毫無疑問就是汽車（chē）芯（xīn）片的“新勢力”。

它們本身就擁有技術優勢（shì），跨界汽車後更是“吊打”一（yī）眾傳統Tier 1。事實（shí）上這些新勢力並非扮演“挑戰者”的角色——它們從一開始就將目標（biāo）放在了高性能（néng）的計（jì）算芯片上，這（zhè）種選擇基於汽車“新四化”帶來（lái）的算力需求，類似（sì）自動駕駛、智能座（zuò）艙都需要高性能計算平台的支（zhī）撐，這正是傳統Tier 1所不具備的優勢。

在近乎“壟斷”的情況下，芯片巨頭們開始按照自（zì）己（jǐ）的（de）節（jiē）奏發展自動駕駛（shǐ）芯（xīn）片，總結下來就是（shì）兩方麵：拚算力（lì）、拚工藝。

在今年GTC大會上，英偉達展示了一份DRIVE Orin平台的廠商客戶名（míng）單，其中囊括了幾（jǐ）乎所有主流車企。而這些（xiē）客戶（hù）選擇（zé）DRIVE Orin平台的理由也十分簡單（dān）：算力高達254TOPS的Orin芯片，毫無對手。相比之下（xià），mobilesye和高通（tōng）的主流自動駕駛芯片算力還不到100 TOPS，當然對（duì）於目前主流的（de）L2級別自動駕駛而言，100TOPS的芯（xīn）片也完全夠用。

在先（xiān）進工藝上，高通已經將7nm、5nm等先進工藝帶入汽車行（háng）業（yè）。而（ér）本輪芯片短（duǎn）缺潮（cháo）的焦點MCU仍然步履蹣跚，停（tíng）留在28nm的成熟工（gōng）藝階（jiē）段。先進工（gōng）藝帶來了優秀的性能、功耗，同時還帶來了豐厚的利潤。在手機等消費電子產品日漸頹（tuí）勢的背景下，汽車芯片將成為這些廠商（shāng）新的增（zēng）長（zhǎng）點。

另外，伴隨著國內車企的智能化升級（jí），自動（dòng）駕駛芯片的巨大需求給國產芯（xīn）片廠商提供（gòng）了新的機遇。以英偉達為例，雖然DRIVE Orin平台足夠優秀，但該方案缺點也十分明顯：成（chéng）本太高，目前搭載Orin平台的車型基本超過40萬元。而國內芯片廠商憑（píng）借高性價比的大算力產品吸引了不少主機廠（chǎng）的目光。

目（mù）前，國內出現了華為、地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等開發的智能駕駛產品，其中最早上車的本土芯片企業地平線占據了先發優勢，先後拿下了（le）上汽、比亞迪、哪吒等多家主機廠。

Tier 1巨頭尋求轉（zhuǎn）型

正如前（qián）文所說，由於算（suàn）法能力上的（de）短板，傳統燃油車時代無比強勢的博世、大（dà）陸（lù）、德爾福（fú）、采埃孚等國際巨頭（tóu）Tier 1 ，在智能化的進度（dù）上明顯慢於（yú）芯片（piàn）巨頭們。

在L1/L2級的低階ADAS中（zhōng）， mobilesye以一己之力占據了整（zhěng）個（gè）市場70%以上的份額， Tier 1巨頭們自己的算法隻能去爭搶剩（shèng）下的不到30%。而（ér）在L2+的自動駕駛級別裏，Tier 1巨頭（tóu）們（men）更是束手難策，基本放棄自研算法的（de）計劃，大多選擇與成熟的算法公司合作。

好（hǎo）在（zài），Tier 1巨頭們還（hái）掌握著MCU等車載芯片的話（huà）語權，這類芯片雖然需求量大但利潤率低，同時（shí）技（jì）術要求高（gāo）。

事實上，Tier 1巨頭們和芯片巨頭（tóu）們（men）的做法相同：放低姿態加入車企的產業鏈合作，不再像以往那樣把（bǎ）現成的產品交給車企，而是共同開發自動駕（jià）駛軟硬件。

當然在國際巨頭Tier 1紛紛轉型（xíng）的大變局下，國產MCU企（qǐ）業同樣迎（yíng）來了發展的機遇，隻不是與前文提到的自動（dòng）駕駛芯片相比，主機廠還是（shì）偏向Tier1供應商，國產MCU目前（qián）主（zhǔ）要用於中低端市場。

沒有芯片，自己造？

既然老牌Tier 1們可以換個活法，那（nà）麽主機廠們選擇親自下場造芯也不（bú）足為（wéi）奇。這其中代表企業正是特斯拉和比亞迪。

特斯拉（lā）的自研芯片的（de）計劃始於2014年，2015年秘密組建了芯片自研團隊。彼時特（tè）斯拉第一代Autopilot上（shàng）使（shǐ）用mobilesye的芯片，隨後第二代改為英偉達（dá）。直到2019年4月，特斯拉（lā）自研的FSD芯片正式在量產車上搭載。在AI上，特斯拉也毫不（bú）含糊（hú），去年（nián）8月發布的D1芯片，算力高達362TOPS，對比下來，英偉達的Orin芯（xīn）片也（yě）要（yào）甘拜下風。

眼看特斯拉已經用上了自研芯片，國內的（de）造車新（xīn）勢力（lì）們也迅（xùn）速行動了起來，零跑汽車還放言“不（bú）造芯片的車企不是一家好科技公司”，當然，零跑汽車真就在零跑C11性能版上用上了自（zì）研的“淩芯01”智能駕駛芯（xīn）片。雖然算力僅為4.2TOPS，但也算在新勢力們開了一個好頭。

與造車新勢（shì）力們相比（bǐ），提早布局半導體領域超過十五年的比（bǐ）亞（yà）迪則顯得更加務實。自2004年成立比亞（yà）迪半導體以來，比亞迪先是打破（pò）國外IGBT芯片的壟斷，同時首款國產量產車規級MCU芯片。迄（qì）今為（wéi）止，比亞迪半導體（tǐ）的車規級MCU裝車量已超過500萬顆（kē），搭載了超50萬輛車。這因（yīn）如此，比亞迪才能在（zài）缺芯潮中幸免於難，避免了停產的影響。

雖（suī）然看上（shàng）去親自造芯可以減少“缺芯”帶來的風險，但（dàn）Tier 1巨頭們遇到的產能問題，缺少話語權車企們更加難（nán）以解決。另外，自研芯片的周期很長，而且失敗的幾率很大，遠水（shuǐ）解不了近渴，特別是對於自動駕（jià）駛芯片這樣的高端芯片（piàn），沒有長時間的積累（lèi）是很難（nán）獲得成效的。在這種情況下，選擇與Tier 1合作更為明智。

結語（yǔ）

在缺芯的窗口期下，整個汽車芯片行（háng）業暗（àn）流湧動，市場（chǎng）日益（yì）增（zēng）長的需求了給予了入局者新的機會，主機廠、芯片巨頭們都不希（xī）望錯過這次機（jī）遇，傳統Tier 1廠商也不想在這輪競賽中失去話語權。

但造芯需要時間與技（jì）術的積累，消費電子行業如此，汽車（chē）行業同樣如此（cǐ），出局者注定是大多數，堅持下去的隻會是（shì）少數幾家。

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